La serie DW Mesh-Belt secadora para fideos instantáneos

Esta máquina es un continuo flujo de penetración de equipos de secado se aplica para el secado de piezas de Gaza y el estado de las partículas materiales con buena ventilación. La máquina es adecuada para los materiales tales como la deshidratación de verduras, hierbas medicinales de la medicina tradicional china y otros, para que el contenido de agua alta y alta temperatura de secado no está permitido. La máquina posee las ventajas de la velocidad de secado rápido, alta capacidad de evaporación y la buena calidad del producto. La des-regado y torta de filtrado estado pegar material debe hacerse en tiras o partículas antes del proceso de secado.

Principio:
Los materiales son distribuidos uniformemente en el cinturón de malla de material por el alimentador. La correa de malla malla 12-60 generalmente adopta la malla de acero inoxidable y es atraído por un dispositivo de transmisión y moverse dentro del secador. El secador está compuesto por varias secciones. Para cada sección, el aire caliente se distribuye por separado. Parte de agotado el gas es agotado por un ventilador de escape de humedad. El gas residual es controlado por una válvula de ajuste. El aire caliente pasa a través de la correa de malla recubierta con material de traer agua de distancia. La correa de malla se mueve lentamente, la velocidad de funcionamiento puede ser libremente ajustado de acuerdo a los bienes materiales. Los productos finales después de que el proceso de secado caerá en el recopilador de material de forma continua. La parte superior y de baja circulación unidades pueden ser libremente equipadas según las necesidades del usuario. El número de sección pueden seleccionarse de acuerdo a las demandas de producción.

Aplicación:
El riego de hortalizas, las partículas de alimento, el polvo de gourmet, coco rallado, el color de relleno orgánico, compuesto de goma, fibra acras, producto de la medicina, medicina material, producto de madera pequeños, producto de plástico, el envejecimiento y la solidificación de los componentes electrónicos y el dispositivo.